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IC制造封测：
Foundry、Package & Test、DRAM、Flash、MEMS、3DIC

2016-11-18IC封测产业未来发展与变革
2016-02-192016全球科技产业动态大预测(电子书)
2015-07-31智慧终端应用引领晶片新发展
2015-07-31从终端应用探究晶圆制造新商机
2014-01-272.5D／3D IC深度剖析
2012-01-16从平板与智慧型手机热卖看智慧终端IC发展
2010-12-15全球记忆体元件应用市场与趋势分析
2010-04-16台湾类比半导体发展趋势
2009-10-15NAND Flash杀手级应用固态硬碟（SSD）解析
2009-07-15金融风暴后半导体产业之新契机
2008-11-30记忆体产业－DRAM、NAND Flash手携手，共渡艰难时刻
2008-07-27消费性电子开启MEMS元件应用市场新契机
2008-05-29消费性IC引爆无限商机
2007-12-20半导体产业耀眼明星－NAND Flash
2007-11-12旧产品新蓝海－IC设计趋势大剖析
2007-07-30安全产业发展现况与趋势剖析
2007-07-23韩国次世代非挥发性记忆体发展现况与策略
2007-06-112007全球记忆体产业趋势探微
2006-08-312006年稳健成长的半导体产业
2006-05-03洞悉半导体IC制造产业暨市场脉动

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新闻稿

笔电与网通产品需求挹注，2020年全球前十大IC设计业者营收年增26.4%

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姚嘉洋 2021-03-25

瑞萨12吋厂失火，车用MCU供应吃紧情况加剧

瑞萨（Renesas）那珂（NaKa）12吋晶圆厂于日本时间3月19日因电镀槽电流过 [...]

拓墣产业研究院 2021-03-23

Qualcomm 5G RFIC出货受阻，影响第二季智慧型手机生产量约5%

根据TrendForce最新调查，上月三星（Samsung）位于德州奥斯汀工厂受暴风 [...]

拓墣产业研究院 2021-03-12

2021年第三代半导体成长力道强劲，GaN功率元件产值年增90.6%为最

根据[...]

王尊民 2021-03-11

2020电动车销售排行出炉，品牌仰赖平价车款登上前五

全球新能源车（NEV；包括纯电动和插电混合式）2020年最后两个月展现强劲的销售力， [...]

陈虹燕 2021-03-02

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